X9SP-LGA核心模组（无eMMC）
CX9S08是基于AEC-Q100 X9SP 硬件平台，搭载硬件隔离系统技术开发的一款智能座舱域控制器核心模组，采用50mm*50mm*4.5mm 植球焊接的封装方式（核心模组与主板植球）且该款模组可与HP、SP 系列模组pin to pin兼容，配置了不同容量的存储和丰富的外设接口，最多可支持5屏输出(仪表屏+中控屏+副驾屏+2*娱乐屏) ，9摄输入（360+DMS+DVR+OMS+ADAS+AR）产品组合形态丰富，便于客户灵活开发终端产品，可满足大部分客户的智能座舱产品要求。
